特許
J-GLOBAL ID:200903063852352695
基板にレジストを塗布する方法およびその装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
阪本 善朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-197245
公開番号(公開出願番号):特開平5-021306
出願日: 1991年07月11日
公開日(公表日): 1993年01月29日
要約:
【要約】【目的】 基板にレジストを塗布する工程において、遠心力によって飛散して廃液となるレジストの量を減少させる。【構成】 ウェハ7を低速回転させつつ、ウェハ7の中心部から半径方向外方に向って移動する管状ノズル1を介してフォトレジスト液を連続的にウェハ7上に供給することによってウェハ7の上面を覆うフォトレジスト液の液膜を形成させる。しかる後にウェハ7を高速回転させることにより前記フォトレジスト液の液膜を所定の膜圧まで減少させる。
請求項(抜粋):
基板を低速回転させつつ、前記基板の中心部から半径方向外方に向って移動する細管ノズルによって前記基板の表面にレジスト液を連続的に供給する工程と、前記レジスト液が供給された基板を高速回転させる工程とからなる基板にレジストを塗布する方法。
IPC (4件):
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
FI (2件):
H01L 21/30 301 D
, H01L 21/30 301 C
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