特許

J-GLOBAL ID：200903063854840301

電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びに実装プログラム

発明者： 小寺 幸治 ,  内山 宏 ,  清水 遵恵 ,  小方 浩
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-021764
公開番号（公開出願番号）：特開2003-224399
出願日： 2002年01月30日
公開日（公表日）： 2003年08月08日
要約：

【要約】【課題】 部品特性を組み合わせた実装を行い、部品不良を検出した場合であっても人手作業を発生させないようにして、回路基板の生産性を向上させる。【解決手段】 複数の吸着ヘッド51のそれぞれに電子部品を吸着保持し、回路上へ実装する電子部品実装装置100を用いて、個体特性が複数種存在する異種特性電子部品同士を組み合わせて実装し、所望の回路特性を得る際に、組み合わせる異種特性電子部品を複数の吸着ヘッド51にそれぞれ同時に保持させるステップと、保持した電子部品の吸着状態を認識する認識ステップと、この認識ステップでいずれかの電子部品が不良と判定された場合に、不良判定された異種特性電子部品とこの異種特性電子部品に対応する他の異種特性電子部品とを選択的に吸着ヘッド51から共に排除するリカバリーステップとによって不良部品を処理する。

請求項（抜粋）：

複数の吸着ヘッドを有する移載ヘッドにより部品供給部から供給された電子部品を吸着保持し、基板上の所定位置へ実装する電子部品実装装置を用いて、個体特性が複数種存在する異種特性電子部品同士を組み合わせて実装し、所望の回路特性を得る電子部品実装方法であって、前記組み合わせる異種特性電子部品を、前記複数の吸着ヘッドにそれぞれ同時に保持させるステップと、前記吸着ヘッドに保持した電子部品の吸着状態を認識する認識ステップと、前記認識ステップで、いずれかの吸着ヘッドに保持された電子部品が不良と判定され、且つその電子部品が異種特性電子部品である場合に、前記不良判定された異種特性電子部品と、この異種特性電子部品に対応する他の異種特性電子部品とを前記吸着ヘッドから共に排除するリカバリーステップとを有することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 Z ,  H05K 13/04 B ,  H05K 13/08 B

Fターム (8件)：

5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD15 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE06 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25