特許

J-GLOBAL ID：200903063858918372

封止構造体

発明者： 浅岡 延好
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-202894
公開番号（公開出願番号）：特開2009-038286
出願日： 2007年08月03日
公開日（公表日）： 2009年02月19日
要約：

【課題】この発明は、構成簡易にして、設計自由度の向上を図り得、且つ、簡便にして容易に信頼性の高い高品質な封止接合を実現することにある。【解決手段】基板10の第1封止代11の内周側に沿ってリング状の凹部23を形成して、この第1封止代11に対してキャップ12の第2封止代13をはんだ材14を用いて封止接合することに構成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

リング状の第1封止代を有し、この第1封止代の内周側に沿ってリング状の凹部が設けられた基板と、 リング状の第2封止代が前記基板の第1封止代に対応して設けられ、この第2封止代が前記第1封止代と接合材を介して接合されて封止空間を形成する蓋部と、 を具備することを特徴とする封止構造体。

IPC (1件)：

H01L 23/02

FI (1件)：

H01L23/02 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 実開平1-165649号公報(第1図)