特許
J-GLOBAL ID：200903063860015800
積層電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247295
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077073
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 スルーホール部におけるパターンの断線が防止された積層電子部品の製造方法の提供。【構成】 まず、磁性体フェライトグリーンシート3における所定位置に、コイル導体パターン接続用のスルーホール4を形成する。一方、転写用剥離フィルム1上に、スルーホール4のパターンに対応したコイル導体パターン、および転写用パッド2を導電ペーストにより印刷する。次に、シートの表面にコイル導体パターンを転写する工程、スルーホール4が形成された磁性フェライトグリーンシート3を積層・圧着する工程、および転写用パッド2をスルーホール4内における下層のコイル導体パターン上に転写する工程を繰り返し行って積層体を得る。次いで、得られた積層体を本圧着した後焼成し、コイル末端が導出している一対の対向する端面に外部電極を形成する。
請求項（抜粋）：
転写用剥離フィルムに印刷した内部導体パターンをグリーンシートに転写する工程と、スルーホールが形成されたグリーンシートを積層する工程とを交互に繰り返して積層体を得、得られた積層体を圧着した後、外部電極を形成する積層電子部品の製造方法であって、スルーホールが形成されたグリーンシートに内部導体パターンを転写する前に、転写用剥離フィルムに印刷されたスルーホール径と同等もしくは小さい径で導電性の転写用パッドを、スルーホール内における下層の内部導体パターン上に転写することを特徴とする積層電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
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