特許

J-GLOBAL ID：200903063860723880

導電性複合プラスチックシート

発明者： 宮川 健志 ,  斎 善宏 ,  見山 彰
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-145366
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329279
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】 電子部品包装用等に用いられる導電性樹脂シートにおいて機械的強度に優れICなどの内容物にたいして保護性の高い包装容器を安価に提供する。【解決手段】 ポリスチレン系樹脂からなるシート基材の片面若しくは両面に導電性樹脂組成物を積層した導電性複合プラスチックシートにおいて基材層にポリスチレン樹脂及びポリカーボネート樹脂よりなる樹脂組成物を使用することで包装容器として使用する際に内容物の保護性に優れた導電性複合プラスチックシートを提供することが可能となる。

請求項（抜粋）：

(A)ポリスチレン系樹脂シート基材の片面若しくは両面に、(B1)ポリスチレン系樹脂100重量部に対し(B2)カーボンブラック5〜50重量部を含有する(B)導電性樹脂組成物を積層した複合プラスチックシートにおいて、該複合プラスチックシートの表面固有抵抗値が102〜1010Ωであり、且つ、前記(A)ポリスチレン系樹脂がポリスチレン樹脂20〜90重量部及びポリカーボネート樹脂80〜10重量部よりなる樹脂組成物であることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。

IPC (6件)：

B32B 27/30 ,  B65D 65/40 ,  B65D 85/86 ,  C08K 3/04 ,  C08L 25/04 ,  C08L 69/00

FI (6件)：

B32B 27/30 B ,  B65D 65/40 A ,  C08K 3/04 ,  C08L 25/04 ,  C08L 69/00 ,  B65D 85/38 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-205145
  
• 特開平3-001940
  
• 易引裂き性フィルムおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-227168   出願人：ダイセル化学工業株式会社