超音波プローブ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：波多野久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-002720
公開番号（公開出願番号）：特開平6-205779
出願日： 1993年01月11日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：

【要約】【目的】マッチング層上面からバッキング層上面までの深さの精度を確保して溝加工のスループットを改善するとともに溝加工を行ってもアレイピッチに変化が生じないようにし、さらに微小ピッチでアレイを形成可能な超音波プローブを提供する。【構成】本発明の超音波プローブは、超音波を送受信可能な圧電体2の両面に整合層3およびバッキング層12をそれぞれ接続して層構造とし、この層構造に所定の溝5を形成してアレイ構造としてある。バッキング層12は、機械応力および熱応力に対する変形量が所定の値以下の材料で基板層13を形成し、この基板層13に所定の厚さを持つ薄膜層14を接続してある。

請求項（抜粋）：

超音波を送受信可能な圧電体の両面に整合層およびバッキング層をそれぞれ接続して層構造とし、この層構造に所定の溝を形成してアレイ構造としたアレイ型トランスデューサーを備えた超音波プローブにおいて、前記バッキング層は、機械応力および熱応力に対する変形量が所定の値以下の材料で基板層を形成し、この基板層に所定の厚さを持つ薄膜層を接続したことを特徴とする超音波プローブ。

IPC (4件)：

A61B 8/14 , G01N 29/24 502 , H04R 17/00 330 , H04R 17/00 332

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭56-047196
特開昭60-035256

前のページに戻る