特許

J-GLOBAL ID：200903063865485325

電子部品用複合基板

発明者： 村田 武 ,  横山 幸夫
出願人/特許権者： 日本カーバイド工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-089244
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283499
出願日： 1994年04月05日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 簡略な製造工程で作製され、温度サイクルに強くワレ、クラック、カケ、等の発生が少なく信頼性が高く、熱伝導性に優れている電子部品用複合基板を提供することである。【構成】 放熱板の表面にセラミックス及びガラスを溶射して絶縁層を形成し、該絶縁層の上に金属を溶射して導体層を形成した電子部品用複合基板。

請求項（抜粋）：

放熱板の表面に絶縁性セラミックスを溶射して形成された絶縁層、該絶縁層上に金属を溶射して形成された導体層を備えていることを特徴とする電子部品用複合基板。

IPC (5件)：

H05K 1/05 ,  H01L 21/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/14 ,  H05K 3/46