特許

J-GLOBAL ID：200903063865614770

半導体チップのはんだ接続体の形成方法

発明者： 本田 美智晴 ,  佐藤 勲
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-016222
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214840
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】半導体シリコンチップのパッド上に形成した金バンプの表面に、主としてインジウムないし同鉛合金等の低融点金属を転写する。【解決手段】半導体シリコンチップに金バンプを形成し、低融点金属特にインジウムや鉛-インジウム等の溶融はんだをローラを介して金バンプの先端部に転写せしめた後、プリント基板のパッドと加熱接合して金属接合層を形成する。

請求項（抜粋）：

電子回路基板のはんだ付けパッド上に表面実装はんだ付けする半導体チップにおいて、上記半導体チップの電極上に金属バンプをワイヤボンディング法により形成した後、上記金属バンプの先端に溶融はんだを塗布した転写用回転体を加圧回転しながら押し当てて溶融はんだを転写することにより、凸形金属の先端にはんだを付着することを特徴とする半導体チップのはんだ接続体の形成方法。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 F ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 E