特許
J-GLOBAL ID：200903063873137581
気密封止型半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027458
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217333
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 金属基体上に接合したセラミック端子が割れることなく、半導体素子から発生する熱を十分に放熱することができる気密封止型半導体パッケージを提供することを目的とする。【解決手段】 鉄系材料からなる金属基体10上に環状の金属枠体30及び金属枠体30の内外を導通するセラミック端子40を接合している。金属基体10の半導体素子50を搭載する領域には貫通孔11を形成し、この貫通孔11内に放熱体20を埋め込んでいる。放熱体20は貫通孔11に2枚の銅板21,21及びこの銅板21,21間に挟んだ銀ろう材22をセットして加熱、徐冷することで貫通孔11内に固着している。
請求項（抜粋）：
鉄系材料からなる金属基体上に環状の金属枠体及び前記金属枠体と絶縁しつつ前記金属枠体の内外を導通するセラミック端子を接合した気密封止型半導体パッケージにおいて、前記金属基体の半導体素子を搭載する領域に貫通孔を形成し、この貫通孔内に銅系材料からなる放熱体を埋め込んだことを特徴とする気密封止型半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/06
, H01L 23/12
, H01L 23/36
H01L 23/06 B
, H01L 23/12 J
, H01L 23/36 C
5F036AA01
, 5F036BD01
, 5F036BD13
