特許

J-GLOBAL ID：200903063873235184

導電性ペースト

発明者： 大谷 明 ,  狩野 東彦 ,  虫本 修二
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160447
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349314
出願日： 1993年06月03日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】 メッキ液に対する耐性が大きく、特性の劣化を防止することが可能で、信頼性の高い外部電極を形成することが可能な導電性ペーストを提供する。【構成】 導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有してなるセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストにおいて、ガラスフリットとして、ZnO,SiO2,B2O3,及びアルカリ土類金属とアルカリ金属の酸化物の少なくともいずれか一方を含有してなるガラスフリットであって、(a)軟化点が540〜570°Cの低軟化点ガラスフリット20〜80重量%と、(b)軟化点が575〜620°Cの高軟化点ガラスフリット80〜20重量%とを混合してなる混合ガラスフリットを用いる。

請求項（抜粋）：

導電粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含有してなるセラミック電子部品の外部電極形成用の導電性ペーストであって、前記ガラスフリットは、ZnO,SiO2,B2O3,及びアルカリ土類金属とアルカリ金属の酸化物の少なくともいずれか一方を含有するホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットからなり、前記ホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットは、(a)軟化点が540〜570°Cの低軟化点ガラスフリット20〜80重量%と、(b)軟化点が575〜620°Cの高軟化点ガラスフリット80〜20重量%とを混合してなる混合ガラスフリットからなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (4件)：

H01B 1/16 ,  C03C 8/22 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09