特許

J-GLOBAL ID：200903063873811959

エポキシ樹脂組成物

発明者： 藤田 浩史
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-344407
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175373
出願日： 1991年12月26日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【構成】 オルソクレゾールとβ-ナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、パラキシレンとβ-ナフトールの共縮合フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ及びトリフェニルホスフィンを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 成形性、信頼性、半田付け時の耐半田ストレス性に優れた半導体封止材料が得られる。

請求項（抜粋）：

(A)下記式(1)で示されるオルソクレゾールとβ-ナフトールの共縮合ノボラックエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量に対して30〜100重量%含むエポキシ樹脂、【化1】(n=1〜6)(B)下記式(2)で示されるパラキシレンとβ-ナフトールの共縮合フェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、【化2】(n=1〜6)(C)無機質充填材及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/62 NJU ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NJW