特許
J-GLOBAL ID：200903063895849607
電子パッケージ組立体用支持部材およびこれを用いた電 子パッケージ組立体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-096469
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088302
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】フィルムキャリアに接続された電子部品の信頼性を向上する。【構成】支持部材10は、下脚11と放熱板12と上脚13を有する。LSIチープ40は、テープキャリア20に接続されている。LSIチップ40は、放熱板12の下面に接着される。下脚11は、テープキャリア20の穴23に挿入される。下脚11の下端は、ハンダ111により、基板42に固定される。基板42とテープキャリア20とは、接続構造30により接続される。上脚13は、ヒートシンク43の穴431に挿入される。上脚13の上端部は螺刻され、ナット47が螺合されている。ナット47の締め付けにより、ヒートシンク43が放熱板12に押圧され、接着剤45が薄くつぶされる。支持部材10がヒートシンク43を支持するため、LSIチップ40に圧力が加わることはない。
請求項（抜粋）：
下面に電子部品が取り付けられ、上面に放熱部材が取り付けられる放熱板と、この放熱板に上端が取り付けられた下脚とを含み、前記下脚の下端が基板上に載置されたときに、前記基板の上面と前記放熱板の下面との間に隙間が生じることを特徴とする電子パッケージ組立体用支持部材。
IPC (2件)：
H01L 23/40
, H01L 21/60 311
