特許
J-GLOBAL ID：200903063896692680
回路基板への温度ヒューズの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-133248
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330665
出願日： 1998年05月15日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 基板を薄くすることなく、実装された部品の表面までの厚さを薄くし、ノートパソコンなどの非常に狭い場所に収納する回路基板への温度ヒューズを実装し、かつ、上昇しやすい部品の温度を敏感に認識して異常時に回路を確実に切断することができる回路基板への温度ヒューズの実装構造を提供する。【解決手段】 配線パターンが形成された基板1の表面に組み込まれる電子部品のうち、発熱しやすい特定の電子部品(FET)2の近傍に特定の電子部品の温度が上昇したときに回路を遮断する温度ヒューズ4が設けられている。このFET2が設けられる部分の基板1に貫通孔1aが設けられ、FET2がその貫通孔1aを跨いで基板1の表面側に取り付けられ、FET2の裏面側に、たとえばシリコーン樹脂などの熱伝導性樹脂3を介して温度ヒューズ4の一部が貫通孔1a内に入り込むように取り付けられている。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された基板の表面に電子部品が組み込まれ、該電子部品のうち発熱しやすい特定の電子部品の近傍に該特定の電子部品の温度が上昇したときに回路を遮断する温度ヒューズが設けられる組立体の温度ヒューズの実装構造であって、前記特定の電子部品が設けられる部分の前記基板に貫通孔が設けられ、前記特定の電子部品が該貫通孔を跨いで前記基板の表面側に取り付けられ、該特定の電子部品の裏面側に熱伝導性樹脂を介して前記温度ヒューズが前記貫通孔内に入り込むように取り付けられ、該温度ヒューズの両端のリードが前記基板の裏面から該基板に設けられるスルーホールを介して前記基板の表面側に形成される配線に接続されてなる回路基板への温度ヒューズの実装構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 1/18 S
, H05K 1/18 N
, H05K 7/20 F
