半導体装置及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-034322
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232128
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】樹脂封止工程におけるリードの変形に起因する入力端子容量の変動のない樹脂封止型の半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ1の主面1bに、紫外線熱硬化型の接着剤3a,3bにより、リード8,支持バー15がそれぞれ固着されている。接着剤3a,3bは紫外線の照射による仮硬化と加熱による本硬化との2段で硬化する。その後、金属細線1により半導体チップ1の電極パッド1aとリード8とを電気的に接続した後、封止樹脂14により樹脂封止を行なう。リード8が接着剤3aによって半導体チップ1に固着されているので、樹脂封止工程においてリード8の位置が変動することがなく、入力端子容量の変動を防止することができる。接着剤3bにより支持バー15が3カ所以上の箇所で半導体チップ1に固着されているので、樹脂封止工程での半導体チップ1の傾きを防止することもできる。

請求項（抜粋）：

主面上に電極パッドを有する半導体チップと、上記半導体チップの上方で電極パッドの近傍まで延びる複数のリードと、上記半導体チップを支持するための少なくとも1対の支持バーと、上記リードと半導体チップの主面との間に介在する第1の接着剤と、上記少なくとも1対の支持バーと上記半導体チップの主面との間に介在する第2の接着剤と、上記リードと上記電極パッドとを電気的導通を得るために接続する金属細線と、上記半導体チップ,上記リードの一部,上記支持バー,上記接着剤及び上記金属細線を一体的に封止する封止樹脂とを備えている半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/60 311 Q , H01L 23/50 K , H01L 23/50 U

Fターム (8件)：

5F044AA01 , 5F044GG08 , 5F044JJ03 , 5F067AB02 , 5F067BB11 , 5F067BE10 , 5F067DE01 , 5F067DF01

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