特許

J-GLOBAL ID：200903063910915336

低背型インダクタ

発明者： 大木 寿一
出願人/特許権者： スミダコーポレーション株式会社
代理人 (1件)： アイアット国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-215262
公開番号（公開出願番号）：特開2008-041973
出願日： 2006年08月08日
公開日（公表日）： 2008年02月21日
要約：

【課題】2枚の板状コア部材で線材を挟み込む構造を有するインダクタと比べて、より低背化を図ること。【解決手段】低背型インダクタ1Aは、磁性材料を板形状に形成してなる板状コア部材10と、板状コア部材10の一対の板面の中の少なくとも一方の面に載置される導体11,12と、導体11,12が載置されている板状コア部材10の面上に形成されるとともに、磁性粉体入りの樹脂16が硬化されてなる磁性樹脂層13と、を有するものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

磁性材料を板形状に形成してなる板状コア部材と、 上記板状コア部材の一対の板面の中の少なくとも一方の面に載置される導体と、 上記導体が載置される上記板状コア部材の面上に形成されるとともに、磁性粉体入りの樹脂が硬化されてなる磁性樹脂層と、 を有することを特徴とする低背型インダクタ。

IPC (2件)：

H01F 17/04 ,  H01F 27/255

FI (3件)：

H01F17/04 F ,  H01F17/04 A ,  H01F27/24 D

Fターム (4件)：

5E070AA01 ,  5E070AB01 ,  5E070BA12 ,  5E070BB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 薄型インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-218939   出願人：東光株式会社