特許

J-GLOBAL ID：200903063916703632

半導体モジュール

発明者： 八幡 光一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-305038
公開番号（公開出願番号）：特開2000-134074
出願日： 1998年10月27日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】半導体モジュールの温度保護方法において、全相に温度検出素子を配置し、その情報をモジュール外部へと出力する場合、外部で温度情報を監視するマイコンの負担が大きくなる。【解決手段】半導体素子1上に設けられた温度検出素子2と、温度検出素子を使用して温度情報を作成する温度検出手段3と、温度検出手段から出力される温度情報を電位の異なる箇所に伝達するためのアナログ絶縁アンプ4と、多数のアナログ絶縁アンプから出力される温度情報を入力し、その中から半導体素子の温度が最も高い箇所の温度情報を選択し出力する選択手段5を有する。

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子により構成される半導体モジュールにおいて、各半導体素子の温度を計測する温度検出素子と、前記温度検出素子を使用して温度情報を作成する温度検出手段と、前記各温度検出手段から出力される温度情報から半導体素子の温度が最も高い箇所の温度情報を選択し出力する選択手段を有することを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：

H03K 17/08 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

H03K 17/08 Z ,  H01L 27/04 H

Fターム (20件)：

5F038AV04 ,  5F038AZ08 ,  5F038BH16 ,  5F038CA08 ,  5F038DF01 ,  5F038DT12 ,  5F038EZ20 ,  5J055AX36 ,  5J055BX16 ,  5J055CX08 ,  5J055CX20 ,  5J055DX09 ,  5J055DX59 ,  5J055EX23 ,  5J055EY12 ,  5J055EZ00 ,  5J055EZ03 ,  5J055EZ14 ,  5J055FX33 ,  5J055GX02