特許

J-GLOBAL ID：200903063937355154

光モジュールの実装方法および構造

発明者： 佐々木 純一 ,  伊藤 正隆 ,  本望 宏 ,  鳥飼 俊敬
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-320805
公開番号（公開出願番号）：特開平8-179154
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【目的】 光素子と光導波路との光軸合わせを無調整で高精度に行う方法を提供する。【構成】 Si基板1上に、光導波路6と、x軸に平行な長方形の電極パッド2a,2bと、これとは直交するy軸方向にも同様の形状の電極パッド2aとを、ひと続きのフォトリソグラフィで形成し、電極パッド2a上にはんだバンプ3を形成する。次にはんだを溶融させることによってレーザダイオードアレイ4を基板1に接合する。このとき、x軸と平行なバンプの表面張力は主にy軸方向に、逆にy軸と平行なバンプの表面張力は主にx軸方向に働く。これによりx-y平面内のセルフアラインメントが行われ、±1μm以下の高精度なセルフアラインメントが得られる。接合高さについても高精度に接合でき、光導波路6のコア7に光軸を合わせることが可能である。

請求項（抜粋）：

光素子と基板とを、前記光素子の表面に形成された光素子側電極パッドと前記基板の表面に形成された基板側電極パッドとの間に介在させたはんだバンプを溶融させることによって接合し、前記バンプ溶融時に生じるはんだの表面張力によって接合位置決めを行い、前記光素子の光軸と前記基板上の光伝送路の光軸とを合わせる光モジュールの実装構造において、前記はんだバンプは、前記光伝送路の光軸方向に主たる表面張力が作用する第1のはんだバンプと、前記光軸に垂直な方向に主たる表面張力が作用する第2のはんだバンプとを含むことを特徴とする光モジュールの実装構造。