特許
J-GLOBAL ID:200903063939594660
はんだ付けシステム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小林 将高
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-376751
公開番号(公開出願番号):特開2003-179340
出願日: 2001年12月11日
公開日(公表日): 2003年06月27日
要約:
【要約】【課題】 誘導形の電磁ポンプを使用して、溶融したはんだの噴流波を形成し、電子部品を搭載したプリント配線板に接触させてはんだ付けを行なうはんだ付けシステムにおいて、電磁ポンプの長寿命化と高出力運転を可能にするとともに優れたはんだ付け品質を得ながら、エネルギー資源の有効利用化を図る。【解決手段】 電磁ポンプ16の移動磁界用コイル25とコア26に窒素ガスを供給して冷却する。ここで加熱された窒素ガスを吐出筐34からピールバックエリアに吹き付けて、はんだ付け工程に窒素ガス雰囲気を形成する。また、その熱エネルギーをプリント配線板1の加熱に利用する。
請求項(抜粋):
誘導型電磁ポンプにより溶融状態のはんだを吹き口体へ供給して前記吹き口体の吹き口から噴流させることにより噴流波を形成し、プリント配線板を搬送手段で搬送して前記噴流波に接触させてはんだ付けを行うはんだ付けシステムにおいて、前記誘導型電磁ポンプを不活性ガス雰囲気に暴露しかつ冷却するかまたは冷却する不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、前記暴露と冷却に使用された不活性ガスを少なくとも前記噴流波と前記プリント配線板とを接触させる領域に供給して不活性ガス雰囲気を形成する不活性ガス雰囲気形成手段とを設けたことを特徴とするはんだ付けシステム。
IPC (7件):
H05K 3/34 506
, H05K 3/34
, B23K 1/08 320
, B23K 3/06
, B23K 31/02 310
, B23K 31/02
, B23K101:42
FI (7件):
H05K 3/34 506 K
, H05K 3/34 506 F
, B23K 1/08 320 Z
, B23K 3/06 D
, B23K 31/02 310 B
, B23K 31/02 310 H
, B23K101:42
Fターム (8件):
4E080AA01
, 4E080AB05
, 4E080BA08
, 4E080CB04
, 5E319AC01
, 5E319CC24
, 5E319CD35
, 5E319GG03
前のページに戻る