特許
J-GLOBAL ID：200903063947126129
半導体装置製造用金型
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-295761
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151490
出願日： 1992年11月05日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、耐久性に優れた半導体装置製造用金型を提供しようとするものである。【構成】 封止材の流入部(1,3,5,7)を具備し、この流入部(1,3,5,7)の表面上に少なくともクラスタ・ダイヤモンドを含む膜(9)が形成されていることを特徴としている。このような金型であると、流入部(1,3,5,7)の表面上が少なくともクラスタ・ダイヤモンドを含む膜(9)により被覆されるので、流入部(1,3,5,7)の耐磨耗性が向上する。流入部(1,3,5,7)の耐磨耗性が向上すると、金型の耐久性が向上する。
請求項（抜粋）：
封止材の流入部を具備し、前記流入部の表面上に少なくともクラスタ・ダイヤモンドを含む膜が形成されていることを特徴とする半導体装置製造用金型。
IPC (4件)：
H01L 21/56
, B29C 33/38
, B29C 45/02
, B29C 45/26
