特許

J-GLOBAL ID：200903063947220478

半導体製造装置

発明者： 河東 稔
出願人/特許権者： 山口日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056309
公開番号（公開出願番号）：特開平5-217999
出願日： 1992年02月06日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 ディップ式ウェット処理において、ウェハース裏面の汚れがウェハース表面に付着することを防止する。【構成】 ウェハースキャリア4に収納されているウェハースを1枚おきに反転させ、ウェハース表面とウェハース表面、ウェハース裏面とウェハース裏面が対向するように立て替える。

請求項（抜粋）：

ウェハースホルダと、ウェハースキャリアと、ウェハースキャリア回転機構と、プッシャーと、ストッパとを有し、半導体基板の立て替えを行う半導体製造装置であって、ウェハースホルダは、平行な側壁の対向内面の縦方向に半導体基板の側縁を嵌合させる対をなすウェハース用溝を有するものであり、ウェハースキャリアは、前記ウェハースホルダの下方に配置され、対向する内面に前記ウェハースホルダのウェハース用溝と同一ピッチの対をなす保持溝を有しており、該対をなす保持溝は、下部相互間の間隔が狭められ、半導体基板を前記ウェハースキャリア内に縦置きで嵌合保持するものであり、ウェハースキャリア回転機構は、前記ウェハースキャリアを縦軸のまわりに反転するものであり、プッシャーは、前記ウェハースキャリアの底部開口から内部に進入し、前記保持溝内の半導体基板の底縁を支持して上昇し、該保持溝内の半導体基板を前記ウェハースホルダのウェハース用溝内に移し替えるものであり、ストッパは、選択的に切替えて使用される2種類のストッパからなり、第1のストッパは、前記ウェハースホルダのウェハース用溝を1つおきに閉塞し、該閉塞されたウェハース用溝内に半導体基板を支持するものであり、第2のストッパは、前記ウェハースホルダの全部のウェハース用溝を同時に閉塞し、該ウェハース溝内に半導体基板を支持するものであることを特徴とする半導体製造装置。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-001143
  
• 特開昭53-029237
  
• 特開平1-251633
  
• 特開平2-184045