特許
J-GLOBAL ID:200903063947325610

研磨装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 蔵合 正博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-332118
公開番号(公開出願番号):特開平10-166265
出願日: 1996年12月12日
公開日(公表日): 1998年06月23日
要約:
【要約】【課題】 ウエハの研磨を効率良く行い、生産性を高める。【解決手段】 ウエハを吸着する吸着パッド351の周囲に、定盤上の研磨布を押さえるためのリテーナリング353を設け、このリテーナリング353の環状部の下面に放射状に複数のスリット355を設け、これらのスリット355を通じて、研磨液をリテーナリング353の外側から内側のウエハ面に供給することができる。
請求項(抜粋):
研磨ヘッドにウエハを吸着して回転させ、そのウエハを回転する定盤上の研磨布に押し付けて研磨液を供給しながら研磨を行う研磨装置において、ウエハを吸着する吸着パッドの周囲に、定盤上の研磨布を押さえるためのリテーナリングを設け、このリテーナリングの環状部の下面に複数のスリットを設けたことを特徴とする研磨装置。
IPC (3件):
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68
FI (3件):
B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/68 P

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