特許
J-GLOBAL ID：200903063957296910
電子部品の実装方法、包装体の接続方法、包装体接続治具、および包装体接続用孔開器
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
木下 實三
, 中山 寛二
, 石崎 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-212980
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055922
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】電子部品の実装の効率を向上する包装体接続治具を提供することにある。【解決手段】包装体接続治具8は、所定ピッチで複数の凹部51Aが連続して形成されたテープ本体51と、このテープ本体51の凹部51Aに収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部51Aを塞ぐカバーテープ53とを備えたテープ状のエンボステープ5同士の端部を接続するためのものであり、テープ本体51には、その幅方向端部に凹部51Aの配列方向に沿って送り孔51Bが所定ピッチで連続形成され、テープ本体51が載置される載置台81と、この載置台81上に立設され、エンボステープ5のそれぞれの幅方向端縁が当接する壁部材82と、この壁部材82の反対側に立設され、テープ本体51の送り孔51Bに挿入される複数のピン83とを備えている。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
所定ピッチで複数の凹部が連続して形成されたテープ本体と、このテープ本体の凹部に収納される複数の電子部品と、これらの電子部品が収納された複数の凹部を塞ぐカバーテープとを備えたテープ状の包装体を、巻回してリール状として電子部品実装装置に供給し、該電子部品実装装置が前記カバーテープを剥がして、前記電子部品を被実装体に実装する電子部品の実装方法であって、
前記テープ状の包装体が終端に達する前に、供給されている包装体の終端と、新たなリール状の包装体の先端とを前記テープ本体同士の幅方向の位置合わせを行い、終端側の凹部および先端側の凹部の間隔が前記テープ本体の凹部のピッチと同じになるようにテープ本体同士の延出方向の位置合わせを行い、その後、供給されている包装体の終端、および新たな包装体の先端を連結することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K13/02 B
, B65B15/04 L
5E313AA03
, 5E313AA11
, 5E313AA18
, 5E313AB10
, 5E313CC05
, 5E313CD03
, 5E313DD01
, 5E313DD02
, 5E313DD05
, 5E313DD32
, 5E313DD34
, 5E313DD49
, 5E313DD50
, 5E313EE02
, 5E313EE24
, 5E313FF40
, 5E313FG10
