特許
J-GLOBAL ID:200903063974022122

コネクタ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 合田 潔 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-142776
公開番号(公開出願番号):特開平7-029625
出願日: 1994年06月24日
公開日(公表日): 1995年01月31日
要約:
【要約】【目的】 機械的及び熱的特性に優れたエラストマ化合物から成る改良された埋込みコネクタを提供すること。【構成】 本発明は、埋込み電気コネクタ及びそのコネクタの製造方法に関するものである。コネクタは、絶縁物質と多数の導電ワイヤから成り、該絶縁物質は170psi以上の高い引張り強さを持ち、300°Cにおける熱分解が0.1重量%/時間未満の架橋されたポリシロキサンから成っている。コネクタはワイヤの周辺に架橋されていないポリシロキサン化合物を配置することにより形成される。その架橋されていないポリシロキサン化合物は(1)70乃至90重量%のジメチルシロキサンとジフェニルシロキサンとのランダムな共重合体、及び(2)10乃至30重量%の酸化亜鉛及びランタノイド元素の酸化物から成るフィラを含み、5500センチポアズより小さい粘性を持つ。またその混合物はヒドロシリル化によって架橋される。
請求項(抜粋):
対向する第1及び第2の表面を持った絶縁物、及び多数の導電ワイヤから成る電気コネクタであって、上記導電ワイヤはコネクタの第1表面から反対側の第2表面へ伸びており、上記絶縁物は、170psiより大きい引張り強度を持ち、(a)70乃至90重量%のジメチルシロキサン及びジフェニルシロキサンの架橋されたランダムな共重合体と、(b)10乃至30重量%の酸化亜鉛及びランタノイド酸化物を含有するフィラと、を有する架橋されたポリシロキサンを含んで成る、コネクタ。
IPC (2件):
H01R 11/01 ,  H01R 43/00
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平1-097382
  • 特開平2-115269
  • 特開平4-275369

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