特許
J-GLOBAL ID：200903063975269814
塗布層を有するポリイミドフィルム基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-207080
公開番号（公開出願番号）：特開平9-123357
出願日： 1990年06月01日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】【課題】 基板に生じるカ-ルが少なく、基板との密着性が良好で耐熱性の硬化膜を与える塗布層を有するポリイミドフィルム基板を提供する。【解決手段】 場合により配線を設けたポリイミドフィルム基板に、エポキシ樹脂との硬化性能を有する共重合ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂とを有機溶媒に溶解した樹脂組成物を塗布した塗布層を有するポリイミドフィルム基板に関する。
請求項（抜粋）：
芳香族ポリイミドフィルムまたは配線を形成した芳香族ポリイミドフィルムからなるポリイミドフィルム基板に、芳香族テトラカルボン酸類とジアミノポリシロキサンと芳香族ジアミンとを重合およびイミド化して得られるものであってエポキシ樹脂の硬化性能を有する共重合ポリイミドシロキサンと、共重合ポリイミドシロキサン100重量部に対して1〜50重量部のエポキシ樹脂とを有機溶媒に溶解した樹脂組成物を塗布してなり、この塗布液の硬化膜について測定したハンダ耐熱性試験による耐熱性が240°Cで30秒間保持可能であり、屈曲性試験による屈曲性が0°Rの折り曲げにおける亀裂の生成が生じないものであることを特徴とする塗布層を有するポリイミドフィルム基板。
IPC (6件)：
B32B 27/00
, C08G 73/10 NTF
, C08L 63/00 NKA
, C09D179/08 PLZ
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 630
B32B 27/00 A
, C08G 73/10 NTF
, C08L 63/00 NKA
, C09D179/08 PLZ
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 630 D
