特許
J-GLOBAL ID：200903063986410438
センサ装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-064177
公開番号（公開出願番号）：特開平5-264564
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：
【要約】【目的】 凹部の製造時間の短縮、凹部を任意の2次元形状・深さ形状に容易に加工し、基板の切断時にセンサ薄膜部の破壊を防止し、コストの削減を図る。【構成】 基板1に溝11を機械加工で形成し(工程1)、溝11に充填物12を充填し(工程2)、絶縁膜13を形成し(工程3)、ワイヤボンディング用パッド7、感温抵抗体5、6を形成し(工程4)、感温抵抗体5、6、ワイヤボンディング用パッド7のパターンを形成し(工程5)、絶縁膜14を形成し(工程6)、ワイヤボンディング用窓7aを形成し、空隙9、凹部4のパターンを形成し(工程7)、基板裏面に接着したシート15を切断しないように各チップに切断し(工程8)、溝11の充填物12を除去し(工程9)、ワイヤボンディングを行う(工程10)。
請求項（抜粋）：
基板上に計測対象流体を加熱する加熱手段を有する薄膜のセンサ部を形成し、該センサ部下方の基板部には該センサ部を熱絶縁するための空間部を形成してなるセンサ装置の製造方法おいて、前記基板の板面に前記空間部としての凹部を形成する工程と、該凹部に溶解可能または加熱により気化可能な充填用材料を充填する工程と、該充填用材料が充填された基板面に前記薄膜のセンサ部を形成する工程と、前記充填用材料が充填された凹部から充填用材料を除去する工程とからなることを特徴とするセンサ装置の製造方法。
IPC (2件)：
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