特許
J-GLOBAL ID：200903063987685872

半導体レーザモジュール

発明者：
尾上 勝彦

尾上 勝彦 について


出願人/特許権者：
ヤマハ株式会社

ヤマハ株式会社 について


代理人 (5件)： 鈴木 隆盛 ,  浅見 保男 ,  高橋 英生 ,  武山 吉孝 ,  祖父江 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-086419
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244384
出願日： 2007年03月29日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】レーザ素子からの出射光の光軸とパッケージの中心線とが一致できるようにしても、キャップがこらの部品に接触することなく挿入できるようにする。【解決手段】レーザモジュール10はレーザ素子18aと、これを搭載して温度制御する熱電モジュール13が接合される取付部11aを有するベース部11とベース部11を被覆するキャップ12とからなるパッケージ10aとを備えている。熱電モジュール13は、配線パターン14aが形成された上基板14と、配線パターン15aが形成された下基板15と、これらの両基板の配線パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子16とからなる。熱電モジュール13が接合される取付部11aはベース部11から突出して形成されていて、この取付部11aに熱電モジュール13の下基板15の上面が接合されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザ素子と、該レーザ素子を搭載して温度制御する熱電モジュールが接合される取付部を有するベース部と該ベース部を被覆するキャップとからなるパッケージと、を備えた半導体レーザモジュールであって、 前記熱電モジュールは、配線パターンが形成された上基板と、配線パターンが形成された下基板と、これらの両基板の前記配線パターン間で直列接続されるように配置・固定された複数の熱電素子とからなり、 前記熱電モジュールが接合される取付部は前記ベース部から突出して形成されていて、該取付部に前記熱電モジュールの下基板の上面が接合されているとともに、 前記取付部に接合された熱電モジュールの前記上基板の上面に前記レーザ素子が接合されていることを特徴とする半導体レーザモジュール。
IPC (1件)：
H01S 5/024
FI (1件)：
H01S5/024
Fターム (10件)：
5F173MA01 ,  5F173MA05 ,  5F173MB01 ,  5F173MC12 ,  5F173MC30 ,  5F173ME03 ,  5F173ME15 ,  5F173ME22 ,  5F173ME53 ,  5F173ME56
引用特許：
出願人引用 (3件)

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