混成集積回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：尾身祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306869
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121881
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】【目的】樹脂の硬化作業を1回で済むようにして、作業時間の短縮と設備負担の軽減を図る。【構成】ケース1に、回路構成部品5が搭載された配線基板4を取り付け、外部リード3と配線基板4との間を金属ワイヤ6により接続する。ワイヤ6および部品5を保護するゲル状樹脂7をケース1内に充填し、その上に蓋体8aを載せる。ゲル状樹脂7を硬化すると同時に蓋体8aを接着する。

請求項（抜粋）：

端子部に外部リードが配置され、基板装着部を有する、上部開放型箱体形状のケースと、回路構成部品が搭載され、前記ケースの前記基板装着部に装着された配線基板と、前記配線基板の配線と前記外部リードとの間を接続する導電体と、前記配線基板上を覆って前記ケース内に充填された軟質性樹脂と、前記軟質樹脂によって接着された、前記ケースの上部開放部を大部分塞ぐ蓋体と、を具備する混成集積回路装置。

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