特許
J-GLOBAL ID:200903063989699072

電気光学装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-318803
公開番号(公開出願番号):特開2001-134211
出願日: 1999年11月09日
公開日(公表日): 2001年05月18日
要約:
【要約】【課題】 簡単な工程によって、対向する電極端子間を導電性粒子によって電気的に接続し、各部材間を接着剤によって接合する。【解決手段】 帯電させた導電性粒子51を第1基板11の配線パターン31に選択的に設けた上で、第1基板11の各配線パターン31に半導体素子17の各電極端子18を位置決めした状態で、接着膜52によって各部材を接合する。これにより、対向する配線パターン31,18間を導電性粒子51によって電気伝導率を高めて接続し、隣り合う電極端子間には接着層53を介在させることにより各電極端子間の絶縁抵抗を確保する。
請求項(抜粋):
駆動信号が供給を受けるための複数の配線パターンが形成された基板を有する表示パネルと、前記表示パネルに供給すべき駆動信号を発生する半導体素子または前記表示パネルに供給すべき駆動信号を伝送するための接続コネクタである被接続部材であって、前記駆動信号を伝送するための複数の電極端子を有する被接続部材と、を有し、この被接続部材の各電極端子を前記基板の各配線パターンと電気的に接続させた状態で、前記被接続部材を前記基板に実装してなる電気光学装置の製造方法において、前記基板の各配線パターンまたは被接続部材の各電極端子のうち、少なくとも一方に導電性粒子を選択的に設ける工程と、膜状の接着体を挟んで、互いに対向する各配線パターンと各電極端子とを位置合わせし、基板に被接続部材を合わせることにより、基板上に被接続部材を接着する工程と、を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
IPC (2件):
G09F 9/00 348 ,  G02F 1/1345
FI (2件):
G09F 9/00 348 E ,  G02F 1/1345
Fターム (12件):
2H092GA48 ,  2H092HA04 ,  2H092NA11 ,  2H092NA15 ,  2H092NA25 ,  2H092PA02 ,  2H092PA11 ,  5G435AA07 ,  5G435AA14 ,  5G435BB12 ,  5G435EE42 ,  5G435LL07

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