特許

J-GLOBAL ID：200903063996088739

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 皆川 一泰 ,  北口 勝也 ,  菅野 雅雄 ,  磯野 雅司
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344993
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152338
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】 高密度で、導電性ペースト中のボイドが残留する問題がなく、層間接続信頼性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 非貫通孔の容積以上の体積の導電性ペーストを層間接続のための非貫通孔部分に供給した後、導電性ペーストに加速度を与えることにより、導電性ペーストを非貫通孔に充填するプロセス、及び非貫通孔の容積に対して過剰な導電性ペーストを除去するプロセスを有する多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

金属箔と内層回路との層間接続を絶縁接着剤層に設けられた非貫通孔内に充填された導電性ペーストにより行う多層プリント配線板の製造方法において、非貫通孔の容積以上の体積の導電性ペーストを層間接続のための非貫通孔部分に供給した後、導電性ペーストに加速度を与えることにより、導電性ペーストを非貫通孔に充填するプロセス、及び非貫通孔の容積に対して過剰な導電性ペーストを除去するプロセスを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

FI (2件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (8件)：

5E317AA24 ,  5E317CC17 ,  5E317CC23 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E346AA43 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06