特許

J-GLOBAL ID：200903064010111009

はんだ粉末およびはんだ回路形成方法

発明者： 倉本 武夫 ,  渡部 正孝 ,  野田 佐登史
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 寺田 實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145907
公開番号（公開出願番号）：特開平5-337687
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：

【要約】【目的】 フラックスの使用量が少なくてもリフローが完全に行われ、信頼性の高い電気的接続を得る。【構成】 ロジンを主成分としカルボン酸、アミン、ワックスのうち少なくとも1種を配合した樹脂組成物をはんだ粉末の表面に被覆した。基板上の所定部分に粘着性樹脂パターンを形成し、このパターン部分に上記コーテッドはんだ粉末を付着させてリフローさせる。

請求項（抜粋）：

はんだ粉末表面をロジン又はロジン誘導体を必須成分として含み、さらにカルボン酸1〜10%、アミン又はアミン塩0.1〜5%、ワックス0.5〜5%の少なくとも1種を含む樹脂組成物によって、厚さ0.05〜10μmに被覆したことを特徴とするはんだ粉末。

IPC (2件)：

B23K 35/363 ,  H05K 3/10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭54-085157
  
• 特開昭54-145345