特許

J-GLOBAL ID：200903064017831627

半導体チップの実装構造

発明者： 村山 啓
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-076525
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260953
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップとアンダーフィルと基板との間に加わる熱応力を緩和して、半導体チップの下方の基板の下面部分が窪んだり半導体チップが破損したりするのを防ぐことのできる、半導体チップの実装構造を得る。【解決手段】 半導体チップ20と基板10との間にアンダーフィル40が充填されて、半導体チップ20が基板10にアンダーフィル40を介して接合されてなる半導体チップの実装構造において、半導体チップ20の下方の基板10部分に、剛性のあるスティフナー100を埋設する。そして、そのスティフナー100により、半導体チップ20とアンダーフィル40と基板10との間に加わる熱応力を緩和できるようにする。

請求項（抜粋）：

樹脂からなる基板に形成されたパッドに半導体チップの電極がバンプを介して接続されると共に、前記基板と半導体チップとの間にアンダーフィルが充填されて、該アンダーフィルを介して前記基板に半導体チップが接合されてなる半導体チップの実装構造において、前記半導体チップに対応する基板部分に、半導体チップとアンダーフィルと基板との間に加わる熱応力を緩和するためのスティフナーを埋設したことを特徴とする半導体チップの実装構造。