特許

J-GLOBAL ID：200903064021810146

液状エポキシ樹脂封止材及び半導体装置

発明者： 元永 彰 ,  三橋 隆史 ,  溶原 康裕
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-030578
公開番号（公開出願番号）：特開2001-220494
出願日： 2000年02月08日
公開日（公表日）： 2001年08月14日
要約：

【要約】【課題】 無機充填材の配合量が多い場合であっても、良好な流動性を有し、取り扱いに優れ、フリップチップ実装の際に半導体素子と基板間の数十μmのギャップにも効率良く侵入充填できる液状封止材を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂組成物として常温で液状のエポキシ化合物と硬化剤を主成分とし、無機充填材として、平均粒径が1〜10μm、比表面積の理論値に対するBET法による測定値が2倍以下、及び、粒径が20μmを越える球状シリカの割合が全無機充填材に対して5重量%以下である球状シリカを使用することを特徴とする液状エポキシ樹脂封止材、並びに、その封止材を用いて半導体素子を封止した半導体装置である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂組成物と無機充填材を配合してなる液状エポキシ樹脂封止材において、エポキシ樹脂組成物として常温で液状のエポキシ化合物と硬化剤を主成分とし、無機充填材として、平均粒径が1〜10μm、比表面積の理論値に対するBET法による測定値が2倍以下、及び、粒径が20μmを越える球状シリカの割合が全無機充填材に対して5重量%以下である球状シリカを使用することを特徴とする液状エポキシ樹脂封止材。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

Fターム (21件)：

4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD091 ,  4J002CD10W ,  4J002DJ016 ,  4J002EF127 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J002HA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB13 ,  4M109EC20