特許

J-GLOBAL ID：200903064023455041

電気的に導電性の基板上の均一なはんだコーティングおよびそれを達成する方法

発明者： ディ・モーガン・テンチ ,  デニス・ピィ・アンダーソン
出願人/特許権者： ロックウェル・インターナショナル・コーポレイション
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-018940
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085436
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 銅のような導電性基板の粗面化された表面によって、はんだ浸漬またはリフローの間、プリント配線板(PWB)のめっきされたスルーホールリム(ニー)および表面パッドで、均一なSn-Pbはんだコーティングおよび改良されたはんだ保持を提供する。【構成】 電気的に導電性基板上で均一なはんだコーティングを達成する方法である。基板表面を平均の測定された粗さRa が0.1ないし0.5μmの範囲まで粗面化する。粗面化された基板表面をSn-Pbはんだでコーティングする。はんだコーティングを溶融の間およびリフローの後粗面化された基板表面上でおおよそ1.0μmより大きい実質的に均一な厚さで維持する。

請求項（抜粋）：

電気的に導電性の基板上で均一なはんだコーティングを達成する方法であって、基板表面を平均の測定された粗さRa が0.1ないし0.5μmの範囲まで粗面化するステップと、前記粗面化された基板表面をSn-Pbはんだでコーティングするステップと、前記はんだコーティングを溶融の間およびリフローの後前記粗面化された基板表面上でおおよそ1.0μmより大きい実質的に均一な厚さで維持するステップとを含む、方法。

IPC (3件)：

H05K 3/24 ,  B23K 1/00 330 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-354894
  
• 特開昭58-197291