特許

J-GLOBAL ID：200903064026099351

半導体装置、電子デバイス、電子機器、半導体装置の製造方法および電子デバイスの製造方法

発明者： 澤本 俊宏
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  内藤 嘉昭 ,  崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-072562
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281817
出願日： 2003年03月17日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】キャリア基板を接続するための接続端子にかかる応力を緩和する。【解決手段】導電材25b、35bでそれぞれ被覆された樹脂部材25a、35aを含む接続端子25、35をそれぞれ介し、半導体チップ13が搭載された半導体パッケージPK11上に半導体パッケージPK12、PK13を実装する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体チップが搭載された半導体パッケージと、 前記半導体パッケージに設けられ、導電材で被覆された樹脂部材を含む接続端子とを備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

FI (2件)：

H01L25/08 Z ,  H01L21/60 311Q

Fターム (3件)：

5F044LL13 ,  5F044RR01 ,  5F044RR03