特許

J-GLOBAL ID：200903064026271782

白金膜の製造方法

発明者： 齋 篤 ,  内田 寛人 ,  佐藤 正光 ,  小木 勝実
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168661
公開番号（公開出願番号）：特開平9-020980
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】 MOCVD法により、基板上に、直接パターン化された白金膜を形成する。【解決手段】 [I] 式で示される有機白金化合物を用い、少なくとも表面の一部が導電性材料で構成された基板の導電性材料上に白金膜を形成する。【化3】【効果】 上記有機白金錯体を用いてMOCVD法により成膜を行うと、基板の導電性材料部分にのみ白金膜が形成され、その他の絶縁性材料部分には白金膜は形成されない。導電性材料により基板上に所定のパターンを形成しておくことにより、このパターン上にのみ白金膜を選択的に形成できる。

請求項（抜粋）：

下記一般式[I] で示される有機白金化合物を用い、有機金属化学蒸着法により基板上に白金膜を形成する方法において、基板として少なくとも表面の一部が導電性材料で構成された基板を用い、該導電性材料上に白金膜を形成することを特徴とする白金膜の製造方法。【化1】

IPC (3件)：

C23C 16/18 ,  C07F 15/00 ,  H01L 21/285

FI (3件)：

C23C 16/18 ,  C07F 15/00 F ,  H01L 21/285 C