特許
J-GLOBAL ID：200903064026441238
ダイシング加工管理方法および加工品質管理システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宇井 正一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109488
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326187
出願日： 1993年05月11日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 カッティングの加工状態をバラツキにより測定し、半導体ウエハの加工品質を把握することができるダイシング加工管理方法および加工品質管理システムを提供する。【構成】 本発明によるダイシング加工管理方法(B) は、従来の限定された複数点での計測(A) に代えて、半導体ウエハ100 上の選択された複数のカットラインMLに対して各々そのほぼ全長にわたりカットラインチェックのための撮影を実施してカットラインの画像信号を得、他のカットラインと交差する部分CRにはマスクを施して加工状態を示すデータを検出し、検出されたデータに基づいてダイシング加工品質およびダイシング加工手段を管理することを特徴とする。また、複数のダイシング手段と上記連続的なカットラインチェックを実施する計測手段を組み合わせて、加工のスループットを改良する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ上のカットラインのうちから複数のカットラインを選択し、上記複数のカットラインの各々に対してそのほぼ全長にわたりカットラインチェックのための撮影を実施してカットラインの画像信号を得、上記画像信号から他のカットラインと交差する部分にマスクを施した画像信号を得、上記マスクを施した画像信号から加工状態を示すデータを検出し、上記検出されたデータを統計処理し、その統計処理結果に基づいてダイシング加工品質およびダイシング加工手段を管理することを特徴とするダイシング加工管理方法。
引用特許：
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