特許

J-GLOBAL ID：200903064029949909

表面実装型電子部品及びその製造方法並びにその実装方法

発明者： 村 満
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-149126
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340906
出願日： 1997年06月06日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【課題】実装の信頼性を向上させる表面実装型電子部品及びその製造方法並びにその実装方法を実現し難かつた。【解決手段】表面実装型電子部品の電極上に、先端部に所定の大きさのくぼみを有する突起電極を設けるようにした。また表面実装型電子部品の製造方法において、表面実装型電子部品の電極上に突起電極を形成する第1の工程と、突起電極の先端部に所定の大きさのくぼみを形成する第2の工程とを設けるようにした。さらに表面実装型電子部品をプリント配線基板上に実装する実装方法において、表面実装型電子部品の電極上に突起電極を形成する第1のステツプと、突起電極の先端部に所定の大きさのくぼみを形成する第2のステツプと、表面実装型電子部品を異方性導電材を介してプリント配線基板上に実装する第3のステツプとを設けるようにした。

請求項（抜粋）：

信号入出力用の電極と、上記電極上に形成された先端部に所定の大きさのくぼみを有する突起電極とを具えることを特徴とする表面実装型電子部品。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

H01L 21/92 602 G ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/32 B ,  H01L 21/92 604 J ,  H01L 21/92 604 L