特許
J-GLOBAL ID：200903064030251001
スルーホール付きプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-282707
公開番号（公開出願番号）：特開平10-126055
出願日： 1996年10月24日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールのカバーリングが良好でエッチングによる侵食の問題がなく、またランドレススルーホールと導体パターンとの導通性が良好で断線等の問題がないスルーホール付きプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 酸価が150以上でハーゼン色調が300以下の無色ロジン誘導体と分子中に1個のみのエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体とを反応させて得られる反応生成物と、光重合触媒と、不活性固体粉末とを含有させてスルーホール付きプリント配線板の製造用の紫外線硬化型の孔埋めインクを調製する。この孔埋めインクをプリント配線板製造用パネルのスルーホールに充填して硬化させるスルーホール充填工程と、スルーホール充填工程でプリント配線板製造用パネルの表面に付着した余分の孔埋めインク及びその硬化物を研磨により除去する研磨工程などから成る。
請求項（抜粋）：
酸価が150以上でハーゼン色調が300以下の無色ロジン誘導体と分子中に1個のみのエポキシ基を有するエチレン性不飽和単量体とを反応させて得られた反応生成物と、光重合触媒と、不活性固体粉末とを含有させて紫外線硬化型の孔埋めインクを調製し、この孔埋めインクをプリント配線板製造用パネルのスルーホールに充填して硬化させるスルーホール充填工程と、スルーホール充填工程でプリント配線板製造用パネルの表面に付着した余分の孔埋めインク及びその硬化物を研磨により除去する研磨工程と、研磨工程の後のプリント配線板製造用パネルの表面に現像可能な液状エッチングレジストインクを塗布し、次に露光、現像してエッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、レジスト形成工程の後にエッチングによりプリント配線板製造用パネルの表面に導体パターンを形成するエッチング工程と、エッチング工程の後にプリント配線板製造用パネルの表面のエッチングレジスト層とスルーホール内の孔埋めインク硬化物を除去する剥離工程とから成ることを特徴とするスルーホール付きプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/42 620
, H05K 3/06
H05K 3/42 620 A
, H05K 3/06 F
, H05K 3/06 C
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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