特許

J-GLOBAL ID：200903064034679855

レーザ加工装置

発明者： 山崎 悦雄 ,  中田 嘉教 ,  森 敦 ,  入江 道明
出願人/特許権者： ファナック株式会社
代理人 (1件)： 服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-033292
公開番号（公開出願番号）：特開平7-241686
出願日： 1994年03月03日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 加工を容易に高速化できるプログラムによるレーザ加工装置の提供。【構成】 制御条件格納手段2は、レーザ加工の各制御モードに対応して設けられた高精度制御パラメータP1と高速制御パラメータP2とを格納する。高精度制御パラメータP1は、制御モードを高精度に実行するための加工条件であり、高速制御パラメータP2は、制御モードを高速に実行するための加工条件である。高精度制御指令手段3は、加工プログラム101中に高精度制御指令文を検出したときに当該加工プログラム101が示す制御モードを高精度制御パラメータP1で実行する。高速制御指令手段4は、加工プログラム101中に高速制御指令文を検出したときに当該加工プログラム101が示す制御モードを高速制御パラメータP2で実行する。

請求項（抜粋）：

加工プログラムに従ってレーザ加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザ加工の各制御モードに対応して設けられた、前記制御モードを高精度に実行するための高精度制御条件及び高速に実行するための高速制御条件の各々を格納する制御条件格納手段と、前記加工プログラムを読み取るプログラム読取り手段と、読み取った前記加工プログラム中に高精度制御指令文を検出したときに当該加工プログラムが示す制御モードを前記高精度制御条件で実行する高精度制御指令手段と、読み取った前記加工プログラム中に高速制御指令文を検出したときに当該加工プログラムが示す制御モードを前記高速制御条件で実行する高速制御指令手段と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/00 ,  G05B 19/4155

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-063692
  
• 特開平4-262885
  
• レーザ加工機の数値制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-037773   出願人：ヤマザキマザック株式会社
• 特開平4-005706