特許

J-GLOBAL ID：200903064036457280

樹脂シートおよびそれを用いたセラミック構造体の製造方法ならびにセラミック構造体

発明者： 高瀬 裕行 ,  鈴木 晋一 ,  田中 祐史
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-158459
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340544
出願日： 2004年05月27日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】凹部や空洞の周辺部の変形およびそこに形成された導体部の不具合を防止し、また層間剥離がなく寸法精度の良いセラミック構造体及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシートA、Bを複数枚積層し焼成して、表面の凹部7及び内部の空洞の少なくとも一方を有するセラミック構造体を製造するに際し、セラミックグリーンシートの凹部7となる部位及び空洞となる部位に樹脂シート2を載置し、セラミックグリーンシートを複数枚積層し焼成する際に熱分解されて除去される樹脂シート2であって、樹脂シート2の最上層部の80%重量減少温度をTa°C、最下層部の80%重量減少温度をTb°C、樹脂シート2が載置されるセラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダーに含まれる樹脂バインダーの20%重量減少温度をTc°CとしたときにTa 請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートを複数枚積層し焼成することによって、表面の凹部および内部の空洞の少なくとも一方を有するセラミック構造体を製造するに際して、前記セラミックグリーンシートの前記凹部となる部位および前記空洞となる部位に樹脂シートを載置し、前記セラミックグリーンシートを複数枚積層し焼成する際に熱分解されて除去される樹脂シートであって、該樹脂シートの最上層部の80%重量減少温度をTa°C、最下層部の80%重量減少温度をTb°C、前記樹脂シートが載置される前記セラミックグリーンシートに含まれる樹脂バインダーの20%重量減少温度をTc°Cとしたときに、Ta IPC (3件)：

H01L23/02 ,  B28B11/00 ,  H01L23/12

FI (3件)：

H01L23/02 Z ,  H01L23/12 D ,  B28B11/00 Z

Fターム (8件)：

4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA14 ,  4G055BA22 ,  4G055BA43 ,  4G055BA63 ,  4G055BA83

引用特許：

出願人引用 (5件)

• セラミック多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-123052   出願人：京セラ株式会社
• セラミック多層基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-139155   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平1-196191
  
• 特開平3-012952
  
• 複合体およびその製造方法、並びにセラミック基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-304951   出願人：京セラ株式会社