特許

J-GLOBAL ID：200903064036513393

マイクロ波集積回路およびそのパッケージ

発明者： 柏 卓夫
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025180
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244602
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：

【要約】【目的】 マイクロ波集積回路の小型化を図る。また、ワイヤリング不要なパッケージを得る。【構成】 半導体の基板厚を所望とする周波数(特にミリ波)の1/4波長とし、1/4波長線路を貫通孔で形成し、それに接続される扇型先端開放スタブ8,電源給電用パッド9,電源線路10を半導体基板の裏面に形成する。パッケージは基板裏面より給電される形をとり、裏面に形成された素子が接着用半田に触れないように半田流れ込み用の溝を形成した。

請求項（抜粋）：

基板上に形成されるマイクロ波集積回路において、基板表面から裏面に達しその内壁面に導電性物質が形成された貫通孔を備え、前記貫通孔の深さを所望とする周波数の波長の1/4に等しくしたことを特徴とするマイクロ波集積回路。

IPC (5件)：

H01P 1/00 ,  H01L 23/12 301 ,  H01L 27/04 ,  H01P 3/08 ,  H01P 5/02