特許
J-GLOBAL ID:200903064037905589

導電剤形成用組成物およびパターン形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宇井 正一 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-324237
公開番号(公開出願番号):特開平7-179754
出願日: 1993年12月22日
公開日(公表日): 1995年07月18日
要約:
【要約】【目的】 化学増幅型レジストの失活を防止する。荷電放射線露光時の帯電を防止する。【構成】 化学増幅型レジスト塗布後、110°C以上の温度でベーキングし、その上に(a)スルホン基含有率が芳香環に対して20〜80%のスルホン化ポリアニリン類0.1〜20重量部、(b)溶剤100重量部、(c)アミン類及び/又は四級アンモニウム塩0.01〜10重量部に、(d)(A)スルホン基含有化合物及び又は(B)スルホン基含有重合体0.001〜100重量部を含む導電剤形成用組成物を塗布し、さらに110°C以上の温度でベーキングし、その後荷電放射線露光および現像を行なう方法。上記組成物。
請求項(抜粋):
(a)スルホン基の含有率が芳香環に対して20〜80%のスルホン化ポリアニリン類0.1〜20重量部、(b)溶剤100重量部、(c)アミン類及び/又は四級アンモニウム塩0.01〜10重量部に(d)下記(A)及び(B)(A)スルホン基を含有する化合物(B)スルホン基を含有する重合体の中から選ばれた少なくとも1種のスルホン基含有成分を0.001〜100重量部含んでなることを特徴とする導電剤形成用組成物。
IPC (10件):
C08L 79/00 LQZ ,  C08K 5/19 ,  C08K 5/41 ,  C08L 81/06 LRF ,  G03F 7/004 501 ,  G03F 7/038 505 ,  G03F 7/039 501 ,  G03F 7/11 501 ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/027
FI (3件):
H01L 21/30 502 R ,  H01L 21/30 566 ,  H01L 21/30 575
引用特許:
審査官引用 (2件)

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