特許
J-GLOBAL ID:200903064039101312
電子源及び画像形成装置の製造方法及び製造装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊東 哲也 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-048787
公開番号(公開出願番号):特開2000-251678
出願日: 1999年02月25日
公開日(公表日): 2000年09月14日
要約:
【要約】【課題】 低コストで且つ容易に大面積で均一な素子電極或いは電子放出素子膜を形成し、均一な表面伝導型電子放出素子及びそれを有する電子源基板、画像形成装置、及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】 金属含有溶液の液滴を吐出して基板に付与させる工程を有する電子源基板の製造方法および装置において、少なくとも、前記液滴を吐出ヘッドに設けられた複数の吐出ノズルより吐出し、該吐出ヘッドと前記基板の相対位置を制御し、前記吐出ヘッドと基板の少なくとも一方を相対的に移動しながら、前記複数の吐出ノズルから液滴を基板上に付与させ、かつ該液滴を基板上に付与させる工程(機構)が、少なくとも、前記複数の吐出ノズルより吐出され基板上に付与された液滴の付与位置を計測し、該計測された付着位置と目標とする付着位置とのずれ量を各ノズル毎に算出し、該算出したずれ量を基に、前記吐出ヘッドと基板の相対位置を制御して前記ずれ量を補正する。
請求項(抜粋):
基板上に、一対の素子電極間を連絡する導電性薄膜と、該導電性薄膜の一部に電子放出部を持つ電子放出素子が複数配列された電子源基板の製造方法であって、少なくとも、金属元素を含む溶液の液滴を吐出ヘッドに設けられた複数の吐出ノズルより吐出する手段と、該吐出ヘッドと前記基板の相対位置を制御する手段により、前記吐出ヘッドと該基板の少なくとも一方を相対的に移動しながら、前記吐出ヘッドに設けられた複数の吐出ノズルから前記液滴を基板上に付与させる工程を有し、かつ該液滴を基板上に付与させる工程が、少なくとも、前記複数の吐出ノズルより吐出され基板上に付与された液滴の付与位置を計測する工程と、該計測された付与位置と目標とする付与位置とのずれ量を各ノズル毎に算出する工程と、該算出したずれ量を基に、前記吐出ヘッドと基板の相対位置を制御する手段を制御する工程により、前記ずれ量を補正する工程を有することを特徴とする電子源基板の製造方法。
IPC (3件):
H01J 9/02
, B05B 15/08
, B41J 2/01
FI (3件):
H01J 9/02 E
, B05B 15/08
, B41J 3/04 101 Z
Fターム (12件):
2C056EA07
, 2C056EB27
, 2C056EB36
, 2C056EC08
, 2C056EC37
, 2C056FA03
, 2C056FB05
, 2C056FB08
, 4D073AA02
, 4D073BB03
, 4D073DA03
, 4D073DA05
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