特許

J-GLOBAL ID：200903064045616235

処理装置及び接着剤除去方法

発明者： 湯浅 光博 ,  本間 孝治
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  株式会社ケミトロニクス
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-285701
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100665
出願日： 2001年09月19日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は基板の背面をエッチング処理するバックサイドエッチング装置を構成要素に含む処理装置及び接着剤除去方法に関し、接着剤に起因して基板表面に曇りが発生するのを防止することを課題とする。【解決手段】 接着剤8により保護テープ3に接着されたウェハ2の背面研削処理を行なうグラインダ装置10と、このグラインダ装置10で研削されたウェハ2の背面をバックサイドエッチング処理するバックサイドエッチング装置20とを具備する処理装置において、保護テープ3から露出している接着剤8を除去する接着剤除去装置50Aを設ける。これにより、接着剤8から発生するモノマー/ポリマー等の蒸発成分により、ウェハ2(半導体素子60)に曇りが発生するのを防止する。

請求項（抜粋）：

接着剤によりテープに接着された基板の背面研削処理及び個片化処理を行なうグラインダ装置と、該グラインダ装置で研削された前記基板の背面をエッチング処理するバックサイドエッチ装置とを具備する処理装置において、前記テープから露出している接着剤を除去する接着剤除去装置を設けたことを特徴とする処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/78 S ,  H01L 21/302 N ,  H01L 21/78 Q

Fターム (11件)：

5F004AA01 ,  5F004AA16 ,  5F004BB05 ,  5F004BC08 ,  5F004DB01 ,  5F004DB23 ,  5F004EA10 ,  5F004EA28 ,  5F004EA38 ,  5F004EB08 ,  5F004FA08