特許
J-GLOBAL ID:200903064048682751
電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-140023
公開番号(公開出願番号):特開2000-326466
出願日: 1999年05月20日
公開日(公表日): 2000年11月28日
要約:
【要約】【課題】 一対の三層シート間に電子部品を配置して低温低圧で熱プレスするという簡単な方法で、ICモジュールなどの電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル樹脂の層(A)を中間層とし、ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル25〜80重量%とポリアリレート75〜20重量%とからなる非晶性ポリエステル樹脂の層(B)を両外層とする三層ポリエステル樹脂シートの間に、電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体。
請求項(抜粋):
ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル樹脂の層(A) を中間層とし、ポリエチレンテレフタレート系ポリエステル25〜80重量%とポリアリレート75〜20重量%とからなる非晶性ポリエステル樹脂の層(B) を両外層とする三層ポリエステル樹脂シートの間に、電子部品が挿入されたポリエステル樹脂積層体。
Fターム (24件):
4F100AK41A
, 4F100AK41B
, 4F100AK41C
, 4F100AK42B
, 4F100AK42C
, 4F100AL05B
, 4F100AL05C
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100EC03
, 4F100EC032
, 4F100EH20
, 4F100EH202
, 4F100GB41
, 4F100HB31
, 4F100JA12B
, 4F100JA12C
, 4F100JJ03
, 4F100JK01
, 4F100JL12
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
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