高電圧スイッチ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：湯浅恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-337269
公開番号（公開出願番号）：特開平9-190748
出願日： 1996年12月17日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】電力システムで使用する封入式スイッチを提供することである。【解決手段】封入式高電圧スイッチは、EPDMのような絶縁耐力が高い第1弾性材料で製作されたエラストマーハウジング(10)を有する。全体に管状の強化要素を、第1エラストマー材料とぴったりと接触した状態に形成し、又はプレス嵌めする。脆性のセラミック真空ボトル(62)を持つ真空接点アッセンブリ(60)が強化要素内に配置されており、第1材料と異なる充填材が、スイッチアッセンブリの協働接点用の部分真空ボトルの外壁と強化要素(36)の内壁との間に配置される。トリップ機構が外部からエラストマーハウジング(10)内に延びており、空動きリンク機構を通して協働接点(68)(70)に連結されており、接点を閉鎖位置から開放位置へ移動し、又はその逆を行う。更に、高電圧スイッチを封入し、組み立てられた状態の部分真空スイッチアッセンブリを保護するための方法が記載されている。

請求項（抜粋）：

高電圧配電回路で使用するための封入式高電圧スイッチにおいて、a.エラストマー材料製のハウジングと、b.前記ハウジング内に配置されており、前記ハウジングの前記エラストマー材料とぴったりと接触した中空強化要素と、c.内部に接点を有し且つ制御された雰囲気を内部に有するボトルが、前記中空強化要素内に配置されており且つ前記中空強化要素に対して間隔が隔てられた関係にある、接点支持アッセンブリと、d.前記ボトルと前記中空強化要素との間の空間を実質的に充填する、前記エラストマー材料と異なる充填材とを有する、封入式高電圧スイッチ。

IPC (2件)：

H01H 33/66 , H01H 33/53

FI (4件)：

H01H 33/66 R , H01H 33/66 K , H01H 33/66 L , H01H 33/53 B

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