基板表面実装部品、基板回路、基板、ハンダ接続方法、及び基板回路の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：青木篤 , 鶴田準一 , 小林龍 , 西山雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-058942
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251904
出願日： 2004年03月03日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】チップ部品等の表面実装部品のスタンドオフ高さを確保して、電子プリント配線基板に対する接合寿命を確保することを目的とする。【解決手段】端面電極23および/または側面電極24を有するチップ部品などの基板表面実装部品2の、それぞれ端面電極23および/または側面電極24に沿ってハンダ4がぬれ上がることを防止して、チップ下のハンダ高さ(スタンドオフ高さ)を十分確保する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

端面に設けられる端面電極および/または側面に設けられる側面電極と、基板と、がハンダ接続されることにより基板表面に実装される基板表面実装部品であって、前記端面電極および/または前記側面電極に、ハンダぬれ上がり抑制構造を備えることを特徴とする基板表面実装部品。

IPC (2件)：

H05K1/18 , H05K3/34

FI (2件)：

H05K1/18 K , H05K3/34 501D

Fターム (20件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC11 , 5E319AC15 , 5E319CC33 , 5E319CD04 , 5E319CD06 , 5E319CD26 , 5E319GG03 , 5E319GG11 , 5E336AA04 , 5E336AA16 , 5E336CC32 , 5E336CC42 , 5E336CC51 , 5E336EE03 , 5E336GG05 , 5E336GG10 , 5E336GG16

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリント配線板の構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-319595 出願人：日産自動車株式会社

審査官引用 (4件)

電子部品及び実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-052761 出願人：松下電器産業株式会社
表面実装部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-285567 出願人：株式会社富士通ゼネラル
チップ部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-286638 出願人：東芝ライテック株式会社, 東芝エー・ブイ・イー株式会社

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