特許
J-GLOBAL ID：200903064057083666
半導体素子冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190603
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045762
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 本発明は半導体素子冷却装置に関し、半導体素子の冷却効率の向上を目的とする。【構成】 ファン35を駆動して、流路33内に回路基板12と平行に流れる平行冷媒流43を発生させて、該回路基板12に実装した複数の半導体素子11の上面11aに冷媒を流して冷却を行う冷却装置において、該半導体素子11の上面11aには、複数の傾斜柱状放熱フィン37がマトリクス状に配置され、かつ平行冷媒流43の上流側,即ち冷媒取り入れ口36側に角度θだけ傾斜した状態で固定されるように構成する。
請求項（抜粋）：
回路基板(12)上に実装された半導体素子(11)の上面(11a)に、冷媒を流して冷却を行う冷却装置において、上記半導体素子の上面(11a)に対して、上記冷媒を、冷媒流の上流側から下流側に向かって斜めに当てる冷媒斜め当て手段(37,133,191,201)を設けたことを特徴とする半導体素子冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
