特許

J-GLOBAL ID：200903064061627077

TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置

発明者： 木越 将次 ,  波多野 拓
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324512
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181174
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：

【要約】【構成】 可撓性を有する絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成され、該接着剤層がキシレン樹脂およびポリアミド樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導体装置。【効果】 接着性および耐薬品性に優れた新規なTAB用接着剤付きテープが得られ、これを使用した半導体装置の信頼性および経済性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

可撓性を有する有機絶縁性フィルム上に、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体より構成され、該接着剤層がキシレン樹脂およびポリアミド樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (10件)：

H01L 21/60 311 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/34 ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKC ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J 7/02 JKE ,  C09J161/18 JEM ,  C09J177/00 JGA