特許

J-GLOBAL ID：200903064065834646

はんだ付け構造及びはんだ付け方法

発明者： 鈴木 健司 ,  角 雅之 ,  関戸 達哉 ,  萩原 哲也
出願人/特許権者： 日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 的場 基憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-381031
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185119
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 鉛フリーはんだ材料を使用し、接合界面剥離の発生を抑制できるはんだ付け構造及びはんだ付け方法を提供する。【解決手段】 電子部品リード部と基板ランド部とを接合して通電させる鉛フリーはんだ接合部のフロー工法によるはんだ付け構造であって、電子部品リード部が、電子部品側に凸な形状を有し、はんだ接合部フィレット形状が、電子部品側の基板面に対して一定の傾きを有するはんだ付け構造である。また、はんだ付けには、Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ材料を用いる。

請求項（抜粋）：

電子部品リード部と基板ランド部とを接合して通電させる鉛フリーはんだ接合部のフロー工法によるはんだ付け構造であって、上記電子部品リード部が、基板面に対して電子部品側に、凸な形状を有し、上記電子部品リード部と上記基板ランド部とのはんだ接合部フィレット形状が、上記電子部品側の基板面に対して、10°〜30°の傾きを有することを特徴とするはんだ付け構造。

IPC (6件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 505 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/34 507 B ,  H05K 3/34 505 A ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  B23K101:42

Fターム (6件)：

5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33